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半导体、集成电路生产的无尘车间要求

半导体材料提纯作为发展半导体器件的重要基础。由于大规模和超大规模集成电路的工艺要求，为得到高纯度的硅材料，原料和中间媒介的高纯度和生产环境的洁净度成为影响产品质量的一个突出问题。集成电路芯片的成品率与芯片的缺陷密度有关，而芯片的缺陷密度与空气中粒子个数有关。因此，集成电路的高速发展，芜湖净化车间，不仅对空气中控制粒子的尺寸有极高的要求，而且也需进一步控制粒子数；同时，对于超大规模集成电路生产环境的化学污染控制也有相关的要求。

管线***

净化车间的管线十分复杂，所以对这些管线均选用荫蔽***方法。详细荫蔽***方法有以下几种。

1. 技能夹道(墙)

上下夹层内的水平管线通常都要转向为竖向管线，这此竖向管线地点的荫蔽空间即技能夹道。技能夹道还能够放置不宜在净化车间内的一些辅佐设备，乃至还能够作为通常回风管道或静压箱，有的可安设光管型散热器。

这类技能夹道(墙)由于大多选用轻质间隔，所以当技能调整时，可方便地进行调整。

获取到净化车间图纸，需要注意以下细节：

1.温度和湿度和清洁度的要求;

2.室内人员数目，洁净区域面积，食品净化车间，天花板高度的数量，净化车间报价，子光束的高度，主光束的高度。无论是改造工程，天花板或没有其他线路。

3.生产的产品类型，是否散湿。

4.湿主室内热发生器件的成品率，净化车间安装，所述排气装置的量，需要进行清洁的空气排放区域，压力要求。

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